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全球首家上百萬進口晶振代理商

深圳市康華爾電子有限公司

國際進口晶振品牌首選康華爾

首頁 貼片晶振

貼片晶振,石英晶體,KH-7050晶振

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產品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產品詳情

康華爾電子多年來的發(fā)展,公司已擁有一優(yōu),秀的團隊,建立了健全的供應系統(tǒng)與服務體系,具備較強的專業(yè)生產和配套供應及應變能力。目前公司業(yè)務范圍遍及國內十多個省市,與國內多家知名企業(yè)建立了良好的合作關系。康華爾電子專業(yè)生產銷售,石英晶振,表晶32.768KHZ,陶瓷晶振,貼片晶振,有源晶振,VC-TCXO壓控晶體,恒溫晶振,溫補晶振系列,陶瓷諧振器SMD陶瓷濾波器,聲表面諧振器,DIP濾波器,SMD聲表面濾波器系列。產品廣泛應用于鐘表、通訊設備、電腦、音響、儀器儀表、家用電器、衛(wèi)星導航系統(tǒng)、及各種頻率控制設備。本公司和世界多個著名石英晶體元器件廠商有著長期的合作關系,公司于2005年在江西省贛州地區(qū)自購土地300畝地新建現(xiàn)代化廠房 ,并成功用于自己的工業(yè)園。更名為江西康華:年產石英晶振、陶瓷晶振、濾波器系列產品、上億PCS、60%出口。

1貼片晶振,石英晶體,KH-7050晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT .其它切型還有 CT、DT、GT、NT .超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00mm,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.

2

晶振規(guī)格

單位

KH-7050晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

6MHZ~100MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C +70°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標準),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://m.edgebanding.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

3


5X7.4腳晶體

41:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3:化學制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品.

4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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