頻率:30~100KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
西鐵城在音叉表晶振動子(石英晶振)這一領域也是遙遙領先的,與日本元器件品牌愛普生晶振,日本精工晶振seiko,日本大真空KDS晶振,日本西鐵城石英晶振murata,并稱世界日產五大品牌。對于西鐵城晶振動子,其要求相比其他各大品牌,工藝也是非常之嚴格,工藝上除清洗、被銀、點膠、微調、中測、封焊、檢漏、老化、測試、打標、編帶、包裝等步驟外,選用的設備儀器其優(yōu)點有先進性、功能性、適應性和經濟性,西鐵城推出3款適合時鐘上用的音叉表晶,CFS-308晶振,CFS-206晶振,CFS-145晶振。
大多數人只知道日本西鐵城公司是做手表,時鐘產品類的,其實西鐵城公司是一個集團公司,公司有很多個分公司,也生產很多種產品,比如石英晶振系列也是西鐵城的主打產品之一,而且早在2001年就在中國建廠以生產石英晶振表晶32.768KHZ系列為主,當然最出名的,深入中國人腦海里的還是西鐵城的鐘表了。西鐵城于2001年7月在梧州投資成立領冠電子(梧州)有限公司,注冊資本3000萬元港幣,主要生產石英晶振、手表、液晶反光塊及其它新型電子元器件,當年12月投產,2002年出口額為1000多萬美元。
CITIZEN晶振,貼片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若日產晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
西鐵城晶振規(guī)格 |
單位 |
CM250S晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
30~100KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1μW |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±30 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.034±0.006× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
12.5pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
每個陶瓷面晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。CITIZEN晶振,貼片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振
(2)陶瓷包裝:在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接時,在溫度長時間重復變化時可能導致8038貼片晶振端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品產品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致32.768K陶瓷面晶振氣密性和產品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
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