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CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振,進(jìn)口晶振

頻率:3.2~64MHZ

尺寸:13.0*4.95mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振,進(jìn)口晶振,最近,CTS的汽車產(chǎn)品擴(kuò)展到商用車、越野和重型設(shè)備市場,實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略增長的里程碑。CTS開發(fā)并推出了強(qiáng)大的智能執(zhí)行器?為燃料配送管理等應(yīng)用中,可變?nèi)~片渦輪增壓器的控制,為各種大型柴油機(jī)管理功能,適合。另外,CTS汽車用品位置傳感器的小型發(fā)動(dòng)機(jī)市場(摩托車、沙灘車、舷外發(fā)動(dòng)機(jī)等)。在之后的十年,為了滿足不斷增長的全球市場需求,CTS完成擴(kuò)建工廠在墨西哥,新加坡,蘇格蘭,美國,加拿大,香港和臺(tái)灣,進(jìn)一步增加了CTS的全球影響力。

CTS晶振集團(tuán)建立一種可測量的發(fā)展和改進(jìn)的目標(biāo)指標(biāo),定期對石英晶振進(jìn)行內(nèi)審和管理評審。在現(xiàn)有的或新生的各種活動(dòng)中不斷監(jiān)測和改進(jìn)環(huán)境績效。通過對生產(chǎn)活動(dòng)的持續(xù)改進(jìn)和促進(jìn)對低效或無效的環(huán)境法律法規(guī)進(jìn)行合理化轉(zhuǎn)變,努力提高環(huán)境管理中資本的效力。 將生產(chǎn)活動(dòng)中的環(huán)境因素和環(huán)境影響的分析納入我們的決策中來,確?;顒?dòng)中每一分子的運(yùn)作和發(fā)展都體現(xiàn)對污染預(yù)防方針的貫徹。2腳焊接進(jìn)口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

2腳焊接進(jìn)口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振,進(jìn)口晶振

石英貼片晶振的切割設(shè)計(jì):用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。2腳焊接進(jìn)口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

2腳焊接進(jìn)口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

CTS晶振規(guī)格

單位

ATSSM4P晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

3.2MHZ~64MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C  +100°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

100,1000μW Max.

推薦:100,1000μW

頻率公差

f_— l

±10,15,20,25,30× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.edgebanding.cn

頻率溫度特征

f_tem

±10,15,20,25,30,50 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

12pF,16PF,18PF,20PF

不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

2腳焊接進(jìn)口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

2腳焊接進(jìn)口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

2腳焊接進(jìn)口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

所有大體積貼片晶振和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)功能失常或擊穿的閉門或雜散現(xiàn)象。電源線路:電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低。輸出負(fù)載:建議將石英晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作。CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振,進(jìn)口晶振

同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的無源石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。

四腳49SMD晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。2腳焊接進(jìn)口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

2腳焊接進(jìn)口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.壓電晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振,ATSSMGL晶振,耐撞擊晶振
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智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
CTS晶振,ATSSM4P晶振,進(jìn)口SMD晶振
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普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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