日本精工愛(ài)普生接受了中國(guó)蘇州政府2007 年的招商引資,命名為【愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)水晶元器件（蘇州）有限公司】  愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)（Epson Toyocom）是精工愛(ài)普生株式會(huì)社與愛(ài)普生（中國(guó)）有限公司共同投資成立的有限責(zé)任公司（外商合資）.目前注冊(cè)資本2500萬(wàn)美金.現(xiàn)員工人數(shù):1500人.主要從事2520晶振系列產(chǎn)品的生產(chǎn),投資初期主要生產(chǎn)32.768KHZ系列產(chǎn)品,從2009年起32.768K系列產(chǎn)品轉(zhuǎn)向馬來(lái)西亞量產(chǎn).蘇州愛(ài)普生工廠就以生產(chǎn)高端的石英晶體振蕩器為主,普通石英晶體諧振器為輔.

愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振,2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.

石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、貼片晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對(duì)于晶振的條片，長(zhǎng)邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對(duì)于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠，點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。

愛(ài)普生有源進(jìn)口日產(chǎn)晶振型號(hào)列表:

Model	Frequency	LxWxH	Output Wave	Ope Temperature	Freq. Tol.	I [Max]	25°C Aging	Aging2	Symmetry
SG-8101CG	48.000000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-20 ppm	≤ 4.4 mA	Included in Frequency tolerance First year		45 to 55 %
SG-8101CG	66.666660 MHz	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-20 ppm	≤ 5.2 mA	Included in Frequency tolerance First year		45 to 55 %
SG-8101CG	24.000000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-20 ppm	≤ 4.4 mA	Included in Frequency tolerance First year		45 to 55 %
SG-8101CG	100.000000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-20 ppm	≤ 5.9 mA	Included in Frequency tolerance First year		45 to 55 %
SG-8101CG	16.000000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-20 ppm	≤ 3.5 mA	Included in Frequency tolerance First year		45 to 55 %
SG-8101CG	25.000000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-20 ppm	≤ 4.4 mA	Included in Frequency tolerance First year		45 to 55 %
SG-8101CG	25.000000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-20 ppm	≤ 4.4 mA	Included in Frequency tolerance First year		45 to 55 %
SG-8101CG	1.000000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-20 ppm	≤ 3.5 mA	Included in Frequency tolerance First year		45 to 55 %
SG-8101CG	80.000000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-20 ppm	≤ 5.9 mA	Included in Frequency tolerance First year		45 to 55 %

自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些日本2520有源振蕩器產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存時(shí),會(huì)影響計(jì)算機(jī)晶體振蕩器頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至2520mm晶體振蕩器使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。