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6G藍牙晶振,FCD-Tech石英晶體,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz

頻率:16MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

6G藍牙晶振,FCD-Tech石英晶體,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz,尺寸為2.0*1.6mm,頻率16MHZ,荷蘭進口晶振,無源貼片晶振,石英晶體諧振器,貼片諧振器,小尺寸晶振,貼片晶振,石英貼片晶振,SMD晶振,藍牙專用貼片晶振,無線應用石英晶振,移動電話晶振,小型設備晶振,通訊產品專用石英晶體,高質量貼片晶振,高性能石英晶振,F2016A是一款采用超小型封裝的陶瓷4焊盤SMD晶體,尺寸為2.0x1.6x0.45mm,頻率范圍為16 MHz至60 MHz。低老化和各種初始頻率穩(wěn)定性和溫度容差選項。
SMD晶振產品適用范圍十分廣泛,最常用于藍牙,無線應用,移動電話,小型設備,通訊產品,儀器設備,網絡電子等領域。6G藍牙晶振,FCD-Tech石英晶體,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz.
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6G藍牙晶振,FCD-Tech石英晶體,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz,尺寸為2.0*1.6mm,頻率16MHZ,荷蘭進口晶振,無源貼片晶振,石英晶體諧振器,貼片諧振器,小尺寸晶振,貼片晶振,石英貼片晶振,SMD晶振,藍牙專用貼片晶振,無線應用石英晶振,移動電話晶振,小型設備晶振,通訊產品專用石英晶體,高質量貼片晶振,高性能石英晶振,F2016A是一款采用超小型封裝的陶瓷4焊盤SMD晶體,尺寸為2.0x1.6x0.45mm,頻率范圍為16 MHz至60 MHz。低老化和各種初始頻率穩(wěn)定性和溫度容差選項。
SMD晶振產品適用范圍十分廣泛,最常用于藍牙,無線應用,移動電話,小型設備,通訊產品,儀器設備,網絡電子等領域。6G藍牙晶振,FCD-Tech石英晶體,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz.2

6G藍牙晶振,FCD-Tech石英晶體,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz       參數表

Parameter min.     typ. max. Unit Condition
Frequency range 16
MHz
Vibration mode AT cut, fundamental
Frequency stability
 Initial tolerance @25°C ±30 ppm See options
 vs. operating temperature range ±30 ppm See options
 operating temperature range ‐10 +60 °C See options
Equivalent Series Resistance (ESR)   See table 1
Load Capacitance (CL) Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co) 3.5 pF
Drive Level 50 µW
Aging ±2 ppm At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance 500 MΩ @ 100Vdc
Enclosure (see drawing)   (LxWxH) 2.0 x 1.6 x 0.45 mm
Soldering Condition 260°C, 10 sec x 2 max.
Packing 3,000 pcs./reel
36G藍牙晶振,FCD-Tech石英晶體,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz   尺寸圖

F2016A

產品特性:

超薄微型4焊盤SMD石英晶體封裝

全密封型,金屬外殼密封在陶瓷板上

優(yōu)異的耐熱性和抗沖擊性

頻率范圍16 MHz - 60 MHz(基本模式)

初始穩(wěn)定性和溫度容差選項

采購:6G藍牙晶振,FCD-Tech石英晶體,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz

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