86-0755-27838351
頻率:13.560MHz~50.000MHz
尺寸:2.0*1.6*0.35mm
富士晶振,超薄型晶振,FSX-2MS晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振的切割設(shè)計:用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英無源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.
1994年1月設(shè)立資本金500萬日元的富士通株式會社.他所工作的晶體器件制造商的部分銷售轉(zhuǎn)移到了Fujicom.開始銷售晶體器件.1994年3月與韓國SUNNY ELECTRONICS CORP,山梨縣電波株式會社,Sunlead有限公司簽訂合同,擴大晶體器件的銷售模式.1998年4月引入了網(wǎng)絡(luò)分析儀,示波器和其他檢查設(shè)備以提高質(zhì)量.1998年11月美國Transko Electronics,Inc.與富士晶振公司簽訂了購銷合同.2000年7月臺灣揚泰電子股份有限公司與Fujicom品牌簽約銷售.2001年1月推出自動晶體振蕩器檢查裝置.2005年8月傳輸方式介紹了自動晶體振蕩器檢查裝置.2008年6月與KEC簽訂合同,在日本銷售KEC半導(dǎo)體.十月在東京商業(yè)峰會上展出.開始銷售LED照明.十二月開始銷售高壓薄膜電容器.
輸出負(fù)載
建議將石英晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時,當(dāng)P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英2016晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
機械振動的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存貼片晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:溫度:+15℃至+35℃,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.
電話:+86-0755-278383514
手機:138-2330-0879
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