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加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,貼片石英晶振

頻率：8~80MHZ

尺寸：5.0*3.2*0.75mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

訂購熱線：86-0755-27838351

在服務(wù)上，加高電子致力于建立深厚的顧客信賴關(guān)系及滿意度的提升。為達(dá)到全面服務(wù)客戶的需求，制造質(zhì)量與價(jià)格優(yōu)勢，我們在臺灣，大陸及泰國皆擁有石英晶振生產(chǎn)工廠，并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù)，配置多國語言能力之銷售團(tuán)隊(duì)，使我們能夠與國際客戶群進(jìn)行有效的溝通，取得客戶的支持及認(rèn)可，國內(nèi)外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經(jīng)銷商，取得完整即時(shí)的需求回應(yīng)及服務(wù)。加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,貼片石英晶振
環(huán)保理念：面對全球社會，景氣，氣候等環(huán)境的變化，身為地球村一份子的加高深信，企業(yè)在追求無源晶振持續(xù)成長與績效之際，更應(yīng)善盡企業(yè)社會責(zé)任，堅(jiān)守創(chuàng)造企業(yè)與社會一同向上，向善的使命感。加高電子的企業(yè)核心文化為「用心，創(chuàng)新，和諧，信賴」，在企業(yè)持續(xù)經(jīng)營過程中以持續(xù)改善的理念，落實(shí)企業(yè)社會責(zé)任，為股東，客戶，供應(yīng)商，員工等各界利害相關(guān)者創(chuàng)造最大之利益。無源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,貼片石英晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。無源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

無源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

加高晶振規(guī)格	單位	HSX531S型號	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8MHZ~80MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	10~300μW Max.	推薦:10~300μW
頻率公差	f_— l	±10,±20× 10-6 (最大值)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.edgebanding.cn
頻率溫度特征	f_tem	±10,±15,±20× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8PF,10PF, 12, 16PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
等效串聯(lián)電阻	R1	50,70,80,150ΩMax

無源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

臺產(chǎn)無源晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,貼片石英晶振
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用5032貼片晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 兆赫茲石英晶振特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐?。?）請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品（4）對于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。無源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

無源石英晶體諧振器 5032mm進(jìn)口晶振 HSX531S晶振

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