86-0755-27838351
頻率:9.6~50MHZ
尺寸:5.0*3.2*0.75mm
加高晶振,貼片晶振,HSX531SK晶振,無源SMD晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
加高晶振規(guī)格 |
單位 |
HSX531SK型號 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
9.6MHZ~50MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10~300μW Max. |
推薦:10~300μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,±20,±30× 10-6 (最大值) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±20× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8PF,10PF, 12, 16PF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
等效串聯(lián)電阻 |
R1 |
40,50,100,150ΩMax |
|
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