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KDS晶振,差分晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振

頻率:9.6-40MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

5032mm體積的差分貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.
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低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為3225差分晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

項目

符號

規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

9.6-40MHZ

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電源電壓

VCC

2.6-3.3V

聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息

儲存溫度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作溫度

T_use

G: -10 to +70

請聯(lián)系我們查看更多資料http://m.edgebanding.cn 

H: -30 to +85


頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

DSA535SD (VC-TCXO)

KDS有源晶振產(chǎn)品列表:

DSA535SD

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

1.DIP 產(chǎn)品

已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。

2.SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品

請勿施加過大壓力,以免5032壓控溫補振蕩器引腳變形。已變形的DIP晶振引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。

3.超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面濾波器(SAW)/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的壓控溫補型有源晶振產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。

(3)請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品

(4)對于可清洗晶振產(chǎn)品,應避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。

(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

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TCXO晶振產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性石英晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品
KDS晶振,差分晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振
KDS晶振,差分晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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