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KDS晶振,DSX221SH無線模塊晶體,1ZN326000AB0A貼片諧振器

頻率:26MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,DSX221SH無線模塊晶體,1ZN326000AB0A貼片諧振器,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KDS晶振,DSX221SH無線模塊晶體,1ZN326000AB0A貼片諧振器,日本株式會社大真空KDS晶振總公司設立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當時注冊資金高達321億日元之多,主要從事電子元件石英晶振以及電子設備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應用產(chǎn)品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學產(chǎn)品,硅晶體時鐘設備,MEMS振蕩器等.

KDS晶振,DSX221SH無線模塊晶體,1ZN326000AB0A貼片諧振器,日本大真空晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念”依賴”于”可靠的人”“可靠的產(chǎn)品”和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現(xiàn)新一代電子社會,更方便人們更舒適,通過開發(fā)石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好.

2

型名 DSX211SH DSX211S DSX221SH DSX321SH
周波數(shù)範囲

26MHz



オーバトーン次數(shù) Fundamental
負荷容量 7pF
勵振レベル 10μW (100μW max.) 10μW (400μW max.) 10μW (200μW max.)
周波數(shù)許容偏差 ±10×10−6(at 25℃)
直列抵抗


120Ω max.




周波數(shù)溫度特性 ±30×10−6  / 30 ~ +85℃ (Ref. to 25℃ )
保存溫度範囲 40 ~ +85℃
梱包単位 (1) 3000pcs./reel(φ180)

DSX211SH DSX221SH DSX321SH

在使用晶振時應注意以下事項:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.KDS晶振,DSX221SH無線模塊晶體,1ZN326000AB0A貼片諧振器.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞進口SMD晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

DSX211S DSX211SH DSX221SH DSX321SH 11

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