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KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振

頻率:20-64MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振,2016mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片石英晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振規(guī)格

單位

晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

20-64MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C ~ +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C ~ +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW ~ 100μW

頻率公差

f_— l

±20 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://m.edgebanding.cn

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年


低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

DSX211G 2016

KDS貼片晶振產(chǎn)品列表:

DSX221G DSX321G DSX530GA

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

1)線路連接的電阻(R)與晶體串聯(lián)

(2)從起點到振蕩的停止點調整R的值。

(3)振蕩期間測量R的值。

(4)你將能夠獲得負電阻的值,|·R|= R +的Rr,和RR =晶振的阻力。

附:所連接的電路的雜散電容,可能會影響測定值。

如果貼片晶振的參數(shù)是正常的,薄型表面貼片晶振但它不工作穩(wěn)步振蕩電路中,我們將不得不找出IC的電阻值是否過低驅動電路。如果是這樣的話,我們有三種方法來改善這樣的情況:

降低外部電容(Cd和CG)的值,并采用其他石英晶振具有較低負載電容(CL)。

 采用具有較低電阻(RR)的晶振。

 使用光盤和CG的不等價的設計。我們可以增加鎘(XOUT)的負載電容和降低CG(辛)的負載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。

當有信號輸出從XOUT但不辛,2016貼片晶振其表示后面的功耗的情況下 - 電極后端電路是極其巨大的。我們可以添加一個緩沖電路的輸出和它的后電極之間,以驅動后端電路。

但1-5的方法上面提到的,你也可以按照步驟1-4-4的三種方法。如有不明白請聯(lián)系我公司晶振的應用工程師和IC制造商尋求進一步的幫助,如果你的問題不能得到解決。系統(tǒng)無法運行,因為石英晶體沒有足夠的輸出波形振幅。

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