86-0755-27838351
頻率:32MHZ~52MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
KDS晶振,DSX1612SL晶振,四腳石英貼片晶振,選擇正規(guī)【KDS晶振代理商金洛電子】產(chǎn)品特點貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
KDS晶振環(huán)境影響的最小化:遵照社會的期望,改進我們的環(huán)境行為,我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源,減少石英晶振各種形式的廢物來實現(xiàn)這一承諾.建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動、產(chǎn)品以及服務(wù)過程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響;持續(xù)改進——持續(xù)改進環(huán)境績效和環(huán)境管理體系的承諾;減少污染,節(jié)能降耗——污染預(yù)防的承諾;依法治理——遵守現(xiàn)行適用的環(huán)境法律、法規(guī)和其他要求的承諾;“減少污染,節(jié)能降耗,建造美麗家園;依法治理,持續(xù)改進,凈化一片藍天”提供了建立和評審環(huán)境目標和指標的框架.
KDS晶振規(guī)格
單位
DSX1612SL晶振
石英晶振基本條件
標準頻率
f_nom
32~52MHZ
標準頻率
儲存溫度
T_stg
-40°C ~ +85°C
裸存
工作溫度
T_use
-20°C ~ +85°C
標準溫度
激勵功率
DL
10μW Max.
推薦:100μW
頻率公差
f_— l
±10,20,30,50× 10-6 (標準),
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
頻率溫度特征
f_tem
±8,12,15,50× 10-6/-20°C ~ +85°C
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容
CL
8,10,12PF
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)
R1
如下表所示
-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化
f_age
±3× 10-6 / year Max.
+25°C,第一年
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.edgebanding.cn
KDS晶振,DSX1612SL晶振,四腳石英貼片晶振,每個1612mm晶振封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,石英貼片晶振
(2)陶瓷包裝1612貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當藍牙專用石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
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