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KDS晶振,貼片晶振,DSX211AL晶振,石英晶體諧振器

頻率:24~50MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX211AL晶振,石英晶體諧振器,日本大真空株式會社,天津KDS作為一個最重要的環(huán)境保護(hù)活動的管理政策,通過與環(huán)境的和諧企業(yè)活動,KDS集團(tuán)將有助于創(chuàng)造社會發(fā)展得以持續(xù).晶振應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā),在該地區(qū)的所有的生產(chǎn)業(yè)務(wù),KDS集團(tuán),將促進(jìn)對全球環(huán)保事業(yè)的承諾.不斷提高環(huán)境管理體系.著名的人將要從事的活動組及全體員工的環(huán)保政策給大家,我們將通過宣傳活動,教育和培訓(xùn)工作,提高意識和環(huán)保意識. 7:我會公布的環(huán)境保育活動有關(guān)的信息.

KDS晶振環(huán)境管理體系:在每一個運(yùn)行部門,實施進(jìn)口晶振支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當(dāng)?shù)娜肆Y源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環(huán)境管理以及行為改進(jìn)的目標(biāo)和指標(biāo). 環(huán)境行為評價:評價我們運(yùn)行以及員工的環(huán)境行為表現(xiàn),確認(rèn)支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠?qū)⒎结樑c各自工作職責(zé)完全結(jié)合的培訓(xùn).智能電子M級諧振器,2016小尺寸石英晶振,DSX211AL晶振

智能電子M級諧振器,2016小尺寸石英晶振,DSX211AL晶振

小型表面石英貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)24MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.KDS晶振,貼片晶振,DSX211AL晶振,石英晶體諧振器

晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。智能電子M級諧振器,2016小尺寸石英晶振,DSX211AL晶振

智能電子M級諧振器,2016小尺寸石英晶振,DSX211AL晶振

KDS晶振規(guī)格

單位

DSX211AL晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

24~50MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

10μW Max.

推薦:100μW

頻率公差

f_— l

±10,20,30,50× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),


+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.edgebanding.cn

頻率溫度特征

f_tem

±8,12,15,50× 10-6/-20°C  +85°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8,10,12PF

不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

智能電子M級諧振器,2016小尺寸石英晶振,DSX211AL晶振

智能電子M級諧振器,2016小尺寸石英晶振,DSX211AL晶振

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晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在2016貼片晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會有所差別。 KDS晶振,貼片晶振,DSX211AL晶振,石英晶體諧振器

存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存2016汽車電子晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

PCB設(shè)計指導(dǎo)(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于四腳貼片晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。智能電子M級諧振器,2016小尺寸石英晶振,DSX211AL晶振

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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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