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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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康華爾電子-中國(guó)供應(yīng)商

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晶振帝國(guó)
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村田晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

頻率:16M~24MHZ

尺寸:2.5x2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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村田自1973年在中國(guó)香港成立第一家銷(xiāo)售公司起,至今村田中國(guó)已擁有19個(gè)銷(xiāo)售據(jù)點(diǎn)、4個(gè)工廠以及4個(gè)研發(fā)設(shè)計(jì)基地,近距離為客戶(hù)提供及時(shí)有效的服務(wù)和技術(shù)支持.村田中國(guó)以滿(mǎn)足客戶(hù)的要求作為企業(yè)經(jīng)營(yíng)的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.

村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的陶瓷晶振,陶瓷諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè).不僅是手機(jī)、家電,汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經(jīng)營(yíng)理念,以繼續(xù)成為受社會(huì)信賴(lài)的公司為目標(biāo),承諾遵守法律和法規(guī),實(shí)施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護(hù)健康與安全、為社會(huì)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)做出貢獻(xiàn).

2009年度,根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定,村田晶振制作所在其日本國(guó)內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有生產(chǎn)基地中,建立了綠色經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的框架,通過(guò)共享與綠色經(jīng)營(yíng)有關(guān)的信息,致力于開(kāi)展有效的和實(shí)際效果大的環(huán)?;顒?dòng),并強(qiáng)化企業(yè)的管治能力.

環(huán)保經(jīng)營(yíng)促進(jìn)體制

從設(shè)計(jì)階段開(kāi)始減少環(huán)保負(fù)荷的體制建設(shè),村田由環(huán)保主管董事?lián)握麄€(gè)集團(tuán)的環(huán)?;顒?dòng)的總負(fù)責(zé)人,由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進(jìn)環(huán)保活動(dòng).此外,社長(zhǎng)的咨詢(xún)機(jī)構(gòu)—環(huán)保委員會(huì),還針對(duì)各據(jù)點(diǎn)的活動(dòng)情況和全公司的環(huán)保課題進(jìn)行議論和探討.此外,為大力推進(jìn)二氧化碳減排活動(dòng),設(shè)立了“防止全球變暖委員會(huì)”,加快設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中CO2減排活動(dòng)的步伐.

截止到2006年度,村田在國(guó)內(nèi)外的所有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)以及國(guó)內(nèi)的非生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)——村田制作所總公司、東京分公司、營(yíng)業(yè)所,生產(chǎn)的石英晶振,陶瓷晶振,陶瓷諧振器等產(chǎn)品均取得了ISO14001認(rèn)證.此后,村田晶振制作所努力開(kāi)展體系整合,并于20073月在國(guó)內(nèi)集團(tuán)的34個(gè)據(jù)點(diǎn)完成了向ISO14001多站認(rèn)證的轉(zhuǎn)變.村田力求通過(guò)此舉,落實(shí)從設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)、銷(xiāo)售的一條龍環(huán)保管理,同時(shí)還將在一部分據(jù)點(diǎn)取得顯著成效的改善事例推廣應(yīng)用到其他據(jù)點(diǎn)等,以提高整個(gè)集團(tuán)的環(huán)???jī)效.

20103月完成了對(duì)日本國(guó)內(nèi)全部事業(yè)所和海外全部生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的環(huán)保管理系統(tǒng)整合.通過(guò)所構(gòu)建的國(guó)際化環(huán)保管理系統(tǒng),進(jìn)一步強(qiáng)化了集團(tuán)的管制,能夠推進(jìn)更加有效且具有更高實(shí)效性的環(huán)保活動(dòng).而且,以往我們都以各事業(yè)所為單位進(jìn)行PDCA循環(huán),2012年起,我們把多家事業(yè)所作為一個(gè)管理單位,不斷推動(dòng)著PDCA循環(huán)的衛(wèi)星化.

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村田晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振,2520mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.

 石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40-85)晶振切割角度比窄溫(-10-70)切割角度應(yīng)略高.對(duì)于晶振的條片,長(zhǎng)邊為 X ,短邊為 Z ,面為 Y .

對(duì)于圓片晶振,XZ 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1,會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計(jì):石英晶振產(chǎn)品的電極對(duì)于石英晶體元器件來(lái)講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.1、2、3項(xiàng)相對(duì)簡(jiǎn)單,4項(xiàng)的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(lèi)(如金、銀等)都會(huì)導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對(duì)于晶片電極設(shè)計(jì)的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對(duì)晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對(duì)電極的設(shè)計(jì)提出了更精準(zhǔn)的要求.

2

Type

HCR2520晶振

Frequency

16.0000MHz

Frequency Tolerance

±100ppm max. (25±3)

Operating Temperature Range

-40 to 105

Frequency Shift by Temperature

±100ppm max.

Frequency Aging

±5ppm max./year

Wash

Not available

Load Capacitance

8pF

Equivalent Series Resistance(max.)

100Ω

Drive Level(max.)

300μW

Shape

SMD

L x W (size)

2.5x2.0mm

3

XRCHA16M000F0L01R0 2.5-2.0

4在使用村田晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.村田晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振,貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開(kāi)裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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