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村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

頻率:16M~52MHZ

尺寸:2.5x2.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè).不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發(fā)設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業(yè)經營的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.

村田晶振發(fā)展史:

197310  在中國香港成立銷售公司—村田有限公司

197811  收購臺灣的生產銷售公司—美國企業(yè)的當地法人「Mallory 現在的(臺灣村田股份有限公司)]

19947    在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等

199412  在中國江蘇省無錫市成立生產,銷售公司—無錫村田電子有限公司

19955    在中國上海成立銷售公司—村田電子貿易(上海)有限公司

19997    在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿易(深圳)有限公司

19998    在中國天津成立銷售公司—村田電子貿易(天津)有限公司,主要生產銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等

20017    在中國香港成立制造,銷售公司—香港村田電子有限公司,主要研發(fā)生產村田陶瓷晶振,石英晶振,陶瓷諧振器等.

20056    在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

200512  在中國上海成立中華地區(qū)銷售統(tǒng)括公司—村田(中國)投資有限公司

20064    Murata Electronics North America Inc.收購 SyChip (在中國有SyChip的上海分公司)

200610  在四川大學、浙江大學、中國科學技術大學、武漢大學開始實施助學金制度

20073    在村田(中國)投資有限公司增資及設立了內部研發(fā)中心

20074    成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進行研發(fā)工作

20095    在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工

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村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

 石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

2

Type

TAS-2520F晶振

Frequency

52.0000MHz

Frequency Tolerance

±10ppm max. (25±3℃)

Operating Temperature Range

-30℃ to 85℃

Frequency Shift by Temperature

±15ppm max.

Frequency Aging

±1ppm max./year(±3ppm
max./5years)

Wash

Not available

Load Capacitance

8pF

Equivalent Series Resistance(max.)

60Ω

Drive Level(max.)

60μW

Shape

SMD

L x W (size)

2.5x2.0mm

3

XRCHH52M000F1QA2P0 2.5_2.0

4在使用村田晶振時應注意以下事項

晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規(guī)格說明或產品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
   
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的小體積貼片晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲, ,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任.

機械振動的影響

  當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.村田晶振,石英晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振,貼片晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C +35°C,濕度 25 % RH 85 % RH(請參閱測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件章節(jié)內容).

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

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2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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