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村田晶振,石英晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振

頻率:10M~52MHZ

尺寸:5.0x3.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個(gè)銷售據(jù)點(diǎn)、4個(gè)工廠以及4個(gè)研發(fā)設(shè)計(jì)基地,近距離為客戶提供及時(shí)有效的服務(wù)和技術(shù)支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業(yè)經(jīng)營的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.

村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè).不僅是手機(jī)、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影.

2009年度,根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定,村田在其日本國內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有生產(chǎn)基地中,建立了綠色經(jīng)營活動(dòng)的框架,通過共享與綠色經(jīng)營有關(guān)的信息,致力于開展有效的和實(shí)際效果大的環(huán)保活動(dòng),并強(qiáng)化企業(yè)的管治能力.

環(huán)保經(jīng)營促進(jìn)體制

村田晶振從設(shè)計(jì)階段開始減少環(huán)保負(fù)荷的體制建設(shè),村田由環(huán)保主管董事?lián)握麄€(gè)集團(tuán)的環(huán)?;顒?dòng)的總負(fù)責(zé)人,由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進(jìn)環(huán)?;顒?dòng).此外,社長的咨詢機(jī)構(gòu)—環(huán)保委員會(huì),還針對(duì)各據(jù)點(diǎn)的活動(dòng)情況和全公司的環(huán)保課題進(jìn)行議論和探討.此外,為大力推進(jìn)二氧化碳減排活動(dòng),設(shè)立了“防止全球變暖委員會(huì)”,加快設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)過程中CO2減排活動(dòng)的步伐.

截止到2006年度,村田在國內(nèi)外的所有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)以及國內(nèi)的非生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)——村田制作所總公司、東京分公司、營業(yè)所,均取得了ISO14001認(rèn)證.此后,村田晶振努力開展體系整合,并于20073月在國內(nèi)集團(tuán)的34個(gè)據(jù)點(diǎn)完成了向ISO14001多站認(rèn)證的轉(zhuǎn)變.村田力求通過此舉,落實(shí)從設(shè)計(jì)、開發(fā)到生產(chǎn)、銷售的一條龍環(huán)保管理,同時(shí)還將在一部分據(jù)點(diǎn)取得顯著成效的改善事例推廣應(yīng)用到其他據(jù)點(diǎn)等,以提高整個(gè)集團(tuán)的環(huán)??冃?/span>.

20103月完成了對(duì)日本國內(nèi)全部事業(yè)所和海外全部生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的環(huán)保管理系統(tǒng)整合.通過所構(gòu)建的國際化環(huán)保管理系統(tǒng),進(jìn)一步強(qiáng)化了集團(tuán)的管制,能夠推進(jìn)更加有效且具有更高實(shí)效性的環(huán)?;顒?dòng).而且,以往我們都以各事業(yè)所為單位進(jìn)行PDCA循環(huán),2012年起,我們把多家事業(yè)所作為一個(gè)管理單位,不斷推動(dòng)著PDCA循環(huán)的衛(wèi)星化.

根據(jù)員工的職位和業(yè)務(wù)內(nèi)容實(shí)施環(huán)保教育,為了提高員工的環(huán)保意識(shí),村田對(duì)全體員工實(shí)施環(huán)保教育.并且在2012年對(duì)內(nèi)部監(jiān)查員培訓(xùn)講座的教學(xué)綱要進(jìn)行了修改調(diào)整,引進(jìn)了模擬監(jiān)查等,使教育內(nèi)容更加接近于實(shí)際的監(jiān)查.此外,針對(duì)操作排水排氣等對(duì)環(huán)保有影響的設(shè)備的員工,開展個(gè)別教學(xué),使其掌握正確的檢查方法、提高運(yùn)轉(zhuǎn)效率,力爭最大限度地減少環(huán)保影響.

村田晶振制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經(jīng)營理念,以繼續(xù)成為受社會(huì)信賴的公司為目標(biāo),承諾遵守法律和法規(guī),實(shí)施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護(hù)健康與安全、為社會(huì)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)做出貢獻(xiàn).

1

村田晶振,石英晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

 石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除小體積貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

2

Type

TAS-5032F晶振

Frequency

10.0000MHz

Frequency Tolerance

±10ppm max. (25±3)

Operating Temperature Range

-30 to 85

Frequency Shift by Temperature

±15ppm max.

Frequency Aging

±1ppm max./year(±3ppm max./5years)

Wash

Not available

Load Capacitance

8pF

Equivalent Series Resistance(max.)

60Ω

Drive Level(max.)

60μW

Shape

SMD

L x W (size)

5.0x3.2mm

3

XRCLH10M000F1QA4P0 5.0_3.2

4在使用村田晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)

晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)谑⒕д褚?guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別.
   
晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ), ,運(yùn)輸.請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任.

1:機(jī)械振動(dòng)的影響

  當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些村田石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏. 村田晶振,石英晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C +35°C,濕度 25 % RH 85 % RH(請(qǐng)參閱測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件章節(jié)內(nèi)容).

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.

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