86-0755-27838351
頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.5mm
ILSI晶振,高精度石英晶振,IL3M晶體.智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ILSI晶振成立于1987年,其使命是成為世界級的ILSI晶振供應商.頻率控制產(chǎn)品.通過有機增長和戰(zhàn)略收購,美國ILSI 現(xiàn)在是廣泛設計,制造和供應的全球領導者,涵蓋四個品牌的組件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美國ILSI晶振滿足廣泛的要求,滿足OEM和CEM的嚴格標準.通過以下產(chǎn)品在許多垂直市場的客戶:石英晶體,晶體振蕩器,MEMS振蕩器,TCXO,VCXO,OCXO,濾波器和諧振器.
石英晶振曲率半徑加工技術:無源8038貼片晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算).
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源石英晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.32.768K晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關耐高溫晶振產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.
裝載,SMD產(chǎn)品
SMD石英晶體產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
引線類型產(chǎn)品
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化.
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個32.768K晶振產(chǎn)品進行試驗所得的結果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發(fā)生結露的場所保管.
小型貼片SMD晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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