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MtronPTI晶振,OSC晶振,M251x石英晶體振蕩器

頻率:32.768KHZ

尺寸:2.5*2.0*1.0mm

32.768K時鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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MtronPTI晶振,OSC晶振,M251x石英晶體振蕩器.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

今天的MtronPTI在所有地點均通過ISO9001:2008認證,并且今天繼續(xù)管理嚴格的質量控制體系.MtronPTI晶振還擁有AS9100 Rev C認證流程,并繼續(xù)改善質量,加快流程,并在業(yè)務的各個方面管理需求流技術,以便在規(guī)定的正確時間交付正確的產(chǎn)品.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源SMD晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關參數(shù).

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MtronPTI晶振

M251x晶振

輸出類型

HCMOS

輸出負載

15pF

振蕩模式

基本/第三泛音

電源電壓

+1.62V~+3.63V

頻率范圍

32.768KHZ

頻率穩(wěn)定度

±20ppm、±25ppm、±50ppm、±100ppm

工作溫度

-20℃~+70℃

-40℃~+85℃

保存溫度

-55℃~+125℃

電壓卷(最大值)/ VOH(最小值)

0.1 VDD / 0.9 VDD

啟動時間

5 ms Max

相位抖動(12兆赫~20兆赫)

1個PS最大

老化率

±3 ppm /年最大

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M251x 2520 OSC

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自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口32.768K石英晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.

存儲事項

(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容).

(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

粘合劑

請勿使用可能導致2520晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

裝載SMD產(chǎn)品

SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

M251x 2520 OSC

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