86-0755-27838351
頻率:8.000MHz~156.250MHz
尺寸:3.2*2.5*0.7mm
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的SMD晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
Raltron晶振,石英晶體,RH100晶振.通訊手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Raltron晶振致力于通過投入大部分收入來持續(xù)增長深化現(xiàn)有客戶關系,滲透新市場,發(fā)展前沿性能新產(chǎn)品.Raltron晶振自豪地為消費電子市場提供晶體,調諧叉,時鐘振蕩器,鋸設備,陶瓷諧振器,LTCC RF陶瓷產(chǎn)品和天線. 該拉隆晶振產(chǎn)品旨在滿足消費者應用的關鍵要求,如電池操作相關的低尺寸,小尺寸和低功耗.
石英晶振曲率半徑加工技術:石英無源晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算).
柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英水晶振動子產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.
(3)請勿清洗開啟式產(chǎn)品
(4)對于可清洗產(chǎn)品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等.
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致3225晶振無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關貼片晶振產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.
陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷石英晶體諧振器產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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