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晶振帝國
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愛普生晶振,SG3225CAN晶振,3225晶體振蕩器

頻率:4~72MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

有源貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

愛普生晶振,SG3225CAN晶振,3225晶體振蕩器.小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片石英晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計,滾筒的曲率半徑,滾筒的長短,使用的研磨砂的型號,多少,填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

優(yōu)秀同仁是公司無價的資產,也是公司成長發(fā)展的伙伴,更是維系公司競爭力與創(chuàng)造價值的命脈.在以人為本,充分尊重人性的理念上,我們以溝通來達成共識,以相互尊重維系組織和諧氣氛,創(chuàng)造適性的工作環(huán)境,讓鴻星成為一個高度凝聚力的大家庭.我們要求同仁自我管理,并不斷的成長進步,讓員工有能力于工作,意愿于工作并滿意于工作,鼓勵員工去達成公司指定的SPXO晶振目標.

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

項目

符號

規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f_0

4~72MHZ

請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

1.6-3.63V

聯系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-40 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -20 to +70

請聯系我們查看更多資料http://m.edgebanding.cn 

H: -40 to +85

J: -40 to +105

頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±25 × 10-6

 

L: ±50 × 10-6


功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

SG3225CAN

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

抗沖擊

晶體產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.

輻射

暴露于輻射環(huán)境會導致3225有源晶振性能受到損害,因此應避免照射.

化學制劑/pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品.

粘合劑

請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬蓋,從而破壞密封質量,降低性能.)

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用金屬面貼片石英晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率.

負極電阻

除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加.

負載電容

振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容.

晶體振蕩器和實時時鐘模塊

所有有源石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.

噪音

在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發(fā)功能失?;驌舸┑拈]門或雜散現象.

輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCCGND.

SG3225CAN1

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