86-0755-27838351
頻率:8.000MHz~250.000MHz
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
QuartzCom晶振,高精度石英晶振,SMX-1S晶振.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
1998創(chuàng)立美國QuartzCom,1999年將供應(yīng)商和分包商網(wǎng)絡(luò)擴展到18個晶振廠家,2000創(chuàng)立QuartzCom Asia(日本).產(chǎn)品組合:壓電組件,例如晶體單元,石英振蕩器(XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO),濾波器(石英,SAW和陶瓷),傳感器和壓控振蕩器(VCO);提供SMD和帶引線的封裝,尺寸從最小的1.6 x 2.0 mm晶體單元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的頻率范圍為32.768 kHz至5 GHz.
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英SMD晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
電源線路
電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.
輸出負載
建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英晶體振蕩器的地方(在20mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關(guān)于振蕩”章節(jié)內(nèi)容).
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅(qū)動力,會導致耐撞擊晶振特性受到損害或破壞.電路設(shè)計必須能夠維持適當?shù)募罟β?請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容).
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容).
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的7050晶振的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
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