86-0755-27838351
頻率:32.768KHZ
尺寸:7.3*4.1*2.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
QuartzCom晶振,32.768K貼片晶振,SMX-206L晶振.普通貼片石英晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢.
1999年將供應(yīng)商和分包商網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展到18個(gè)制造商,2000創(chuàng)立QuartzCom Asia(日本),QuartzCom晶振公司利用其強(qiáng)大的工程技術(shù)的出色開發(fā)和應(yīng)用專門知識(shí),已經(jīng)在早期階段優(yōu)化了客戶的電路設(shè)計(jì).通過服務(wù)和客戶導(dǎo)向以及廣泛產(chǎn)品系列的幫助,QuartzCom AG希望在短時(shí)間內(nèi)提供可靠的高質(zhì)量解決方案,并及時(shí)將指定的產(chǎn)品作為高效的制造商交付.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的進(jìn)口晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英32.768K晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.
晶振/石英晶體諧振器
激勵(lì)功率
在晶振上施加過多驅(qū)動(dòng)力,會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品特性受到損害或破壞.電路設(shè)計(jì)必須能夠維持適當(dāng)?shù)募?lì)功率 (請參閱“激勵(lì)功率”章節(jié)內(nèi)容).
負(fù)極電阻
除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負(fù)極電阻,否則振蕩或振蕩啟動(dòng)時(shí)間可能會(huì)增加(請參閱“關(guān)于振蕩”章節(jié)內(nèi)容).
負(fù)載電容
有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強(qiáng)力調(diào)整,可能只會(huì)導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動(dòng)電路的負(fù)載電容(請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容).
輸出負(fù)載
建議將石英時(shí)計(jì)產(chǎn)品晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
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