86-0755-27838351
頻率:8~60MHZ
尺寸:6.0×3.5×1.1mm
此款希華晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
環(huán)保理念:
希華晶振承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環(huán)保與社會責任的標準,成為一個創(chuàng)造股東最大權益、照顧員工、善盡社會責任的好公司。
我們將持續(xù)關注企業(yè)社會責任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業(yè)社會責任所有面向。
對內,我們將透過各種教育訓練與活動,用心創(chuàng)造一個多元且充滿活力的工作環(huán)境 (例如健康促進活動); 對外,本公司透過與利害相關團體間的溝通,積極落實企業(yè)社會責任活動,持續(xù)投入社會公益,降低對社會環(huán)境之沖擊。
SIWARD晶振,貼片晶振,GX-60354晶振具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術,注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié),注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎,
希華晶振規(guī)格 |
單位 |
GX-60354貼片晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
8.00MHZ~60.0MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
如果由頻率計數(shù)器測量的頻率比目標頻率高,要增加32.768K系列晶振的電容(CL,或Cd以及C 8)的值,以降低頻率到目標頻率,反之亦然。請檢查波形幅度是否改善或沒有經(jīng)過我們調整頻率。如果它的改善,這表示該電路的原始設計不是調諧到最佳共振點為晶體的情況。該晶振應正常后,諧振點的調整。
如果波形幅度甚至沒有提高的頻率非常接近目標頻率,我們可以通過以下三種方法改進:方法1:降低產(chǎn)品線路外部電容(Cd和CG)的值,并通過晶體具有較低負載電容(CL)。方法2:采用小電阻(RR)的無源貼片晶振。方法3:使用鎘和CG的不等價的設計。
我們可以增加鎘(XOUT)的負載電容和降低CG(辛)的負載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。我們建議您使用上面的方法來節(jié)省成本,保證安全。請用頻率計數(shù)器來測量所述3215貼片晶振,以確保經(jīng)調整頻率仍然滿足原說明書后的波形的振幅進行了改進。如果頻率不符合規(guī)格,請采用晶體合適的CL值為根據(jù)您的目標頻率。請采用晶振具有較低的CL如果頻率比目標頻率,反之亦然高得多系統(tǒng)不能正常工作,由于輸出頻率會偏差很大。SIWARD晶振,貼片晶振,GX-60354晶振
HE-MCC-120-36.000F-18-E,7050mm,36MHZ,HEC無源晶振,美國進口晶振,四腳貼片晶振,7050晶體諧振器,石英貼片晶振,無源諧振器,SMD晶振,石英晶體,尺寸7.0×5.0mm,頻率36MHZ,負載18pF,工作溫度-40~+85°C,高穩(wěn)定性晶振,高頻晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,高質量晶振,掌上型PDA晶振,以太網(wǎng)卡晶振,硬盤專用晶振,驅動器控制器晶振,測試設備晶振,智能設備晶振,
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