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維管晶振,貼片晶振,VXB1晶振,VXB2晶振,49S晶振

頻率：3.5~75MHZ

尺寸：11.4*4.85mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.

訂購熱線：86-0755-27838351

Vectron國際公司是世界領先的頻率控制、傳感器和混合產品解決方案的設計、制造和營銷的領導者，它采用了從直流到微波頻率的大量聲波(BAW)和表面聲波(SAW)的最新技術。產品包括石英晶振和晶體振蕩器;頻率翻譯;時鐘和數據恢復產品;看到過濾器;用于電信、數據通信、頻率合成器、定時、導航、軍事、航空和儀表系統(tǒng)的水晶過濾器和組件。

Vectron國際公司總部位于美國北部的哈德遜，在北美、歐洲和亞洲設有運營設施和銷售辦事處，它的技術能力在歐美晶振和濾光器設計方面都很有名。公司提供的創(chuàng)新和能力反映了更高頻率、低成本設計和小型化的趨勢，以及更先進的技術集成解決方案。其中一些關鍵技術包括:ASIC設計、表面安裝技術、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎”(HFF)晶體設計和空間組件能力。

維管晶振,貼片晶振,VXB1晶振,VXB2晶振,49S晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振產品電極的設計：石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單，第4項的設計很關鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著SMD晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大，故對電極的設計提出了更精準的要求。

維管晶振規(guī)格	單位	VXB1晶振,VXB2晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.5~75MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+90°C	裸存
工作溫度	T_use	-0°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10,100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10,100 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.edgebanding.cn
頻率溫度特征	f_tem	±10,20,30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	6~32PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

vxb1_vxb2 11.4-4.8

進口兆赫茲石英晶振,無源4腳3522諧振器,CC6A晶振

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于49SMD石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。維管晶振,貼片晶振,VXB1晶振,VXB2晶振,4S晶振

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英貼片晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些假面貼片重量級晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

兩腳金屬面晶振抗摔型49SMD諧振器 VXB1晶振 VXB2晶振

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