86-0755-27838351
頻率:12~60MHZ
尺寸:2.52*2.0mm
CTS晶振,貼片晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振,CTS公司成立于1896,是全球設計和制造各種電子元器件、傳感器和執(zhí)行器的領導者。主要滿足原始設備制造商(OEM)的需求,CTS以其超過100年的創(chuàng)新產品和卓越工程而自豪。CTS產品的生產采用最先進的技術,由一個高素質和敬業(yè)的員工驅動。CTS的目標是在技術的最前沿,提供創(chuàng)新的傳感,連接和運動解決方案,以創(chuàng)造和推進世界各地的產品和服務。
CTS晶振公司集團作為“地球內企業(yè)”,在保護地球環(huán)境方面發(fā)揮著領導作用。我們尊重歷史、文化和傳統(tǒng)的多樣性,并致力于“CSR經(jīng)營”和“環(huán)境經(jīng)營”。為取得社會的信任,為推動石英晶振環(huán)境負荷最小化,CTS晶振集團還開展了各種各樣的活動。CTS晶振集團運用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進行環(huán)境管理,盡最大可能減小業(yè)務活動對環(huán)境造成的負擔,并通過業(yè)務發(fā)展推進環(huán)境改善。2520小體積4腳晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.65mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.CTS晶振,貼片晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振
石英晶振真空退火技術:進口晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。2520小體積4腳晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振
CTS晶振規(guī)格 |
單位 |
425晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
12MHZ~60MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +90°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10,200μW Max. |
推薦:10,200μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±20 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
12pF,16PF,18PF,20PF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振產品使用每種產品時,請在貼片石英晶振規(guī)格說明或產品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。 CTS晶振,貼片晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振
所有產品的共同點1:抗沖擊:抗沖擊是指2520時鐘晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3:化學制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。
4:粘合劑:請勿使用可能導致四腳貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。) 5:鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。2520小體積4腳晶振,425晶振,CB3LV-2I-53M203425晶振
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