在2010年全球晶振廠家排名中,占據(jù)首位.愛普生僅此一項(xiàng)水晶振動(dòng)子行業(yè)就能足矣讓電子世界的人都敬佩不已.愛普生晶振以32.768KHZ晶振稱霸晶振行業(yè),主要消費(fèi)在手機(jī),PCB,等電子產(chǎn)品.同時(shí)愛普生以提供原子鐘的精準(zhǔn)振蕩器知名業(yè)界.僅此在音叉振子和振蕩器還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到愛普生本身的要求.他們要求的是在元器件占領(lǐng)NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究發(fā)展,另外還發(fā)明GHZ技術(shù),

愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振,小型SMD有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

愛普生有源進(jìn)口日產(chǎn)晶振型號(hào)列表:

Frequency	Model	LxWxH	Output Wave	Ope Temperature	SS percentage	I[Max]	Symmetry	25°CAging	Terminal Plating
27.000000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 105 °C	-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
42.539760 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.50%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
33.333300 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
46.495960 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.50%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
59.700000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 5.4 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
20.000000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-4.00%	≤ 3.7 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
33.333330 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
70.000000 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.75%	≤ 5.4 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
33.333300 MHz	SG-9101CG	2.50 x 2.00 x 0.80 mm	CMOS	-40 to 85 °C	-0.50%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞2520mm有源晶振產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于超薄型有源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存時(shí),會(huì)影響日本有源晶體頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。