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愛普生晶振,SG3225EEN晶振,有源晶體振蕩器

頻率:25MHZ~500MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產工藝,使產品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.
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低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振愛普生晶振,SG3225EEN晶振,有源晶體振蕩器

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片石英晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計,滾筒的曲率半徑,滾筒的長短,使用的研磨砂的型號,多少,填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

愛普生晶振公司加強人力資源的全功能,技術,生產,銷售和支持和環(huán)境問題,利用信息技術,推進我們的原始制造模式尋求實現(xiàn)我們的愿景.視野下就像我提到的,我們的目標是使用我們的技術來創(chuàng)建一個新的連接人的時代,事物和信息,這樣我相信我們可以成為不可或缺的公司為我們的客戶和社會.


低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

愛普生晶振,SG3225EEN晶振,有源晶體振蕩器

愛普生拓優(yōu)科夢把半導體(IC)稱之為“產業(yè)之米”,并認為晶體元器件更是離不開的“產業(yè)之鹽”將一步致力于小型,高穩(wěn)定,高精度晶體元器件的開發(fā),為現(xiàn)有的應用程序以及生活新藍圖開拓廣闊前景.愛普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得愛普生拓優(yōu)科夢的晶體元器件已以23%的市場占有率位于業(yè)界第一.
那我們說說愛普生KHZ的產品工藝吧,愛普生KHZ產品分有圓柱DIP和貼片SMD.KHZ中愛普生是以32.768KHZ最為出名的. 32.768K晶振是一款數(shù)字電路板都要使用到的重要部件,有人比喻為電路板的心跳發(fā)生器,也就是說心如果停止了跳動,那么電路板也將無法行穩(wěn)定的工作了.32.768K中愛普生C-002RX是一款受歡迎的圓柱音叉晶振,體積只有2*6mm.精工的VT-200-F,西鐵城的CFS206,KDS的DT-26同體積同參數(shù).因此說道的四款型號晶振都是可以相互替換使用的.只是有客戶比較鐘愛某個品牌,或者是上級有要求一定要用什么品牌的.C-002RX具有的優(yōu)點有
1,超小型、薄型、質地輕的音叉圓柱晶振,使焊接更為方便簡單.
2,具備優(yōu)良的耐熱性、耐環(huán)境特性
3,金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
愛普生除此C-002RX晶振,C-001也是工藝中比較常用到的音叉晶振,體積大概只有3*8mm.只是2*6體積稍微小一點,比較受廣發(fā)消者的愛戴.同此相比,當然也有比2*6更小的體積了,例如體積只有5*1.5mm的C-004R圓柱晶振,4.5*1.2mm的C-005R圓柱晶振.價格相對來說都是比較貴的.因為體積小就意味著占用空間小.
KHZ貼片系列,愛普生在這一系列上做的可是相當?shù)淖吭?將貼片晶振最小體積做到了2.05*1.25*0.35mm.在這之前最小的體積基本上就是3.2*1.5mm.愛普生的斷突破使其在市場上占有絕對的優(yōu)勢.只是這款貼片晶振價格是相當?shù)陌嘿F.因為里面晶片磨的越小,就代表工藝越復雜.該貼片晶振具有的優(yōu)點
1,高精度小型表面貼片型石英晶體諧振器
2,輕薄型不小型化為高端產品帶來了更大的方便
3,可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
4,金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振


SG3225EEN


項目

符號

SG3225EEN.規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

25MHZ~500MHZ

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電源電壓

VCC

2.5 V Typ./ 3.3 V Typ

聯(lián)系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

請聯(lián)系我們查看更多資料http://m.edgebanding.cn

H: -40 to +105

/

頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 /

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 /

VOL

0.4 V Max.

 /

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 /

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年


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